Fabrication de PCB HDI dans une usine de PCB automatisée --- Finition de surface des PCB ENEPIG
Publié :03 février 2023
Catégories : Blogues
Mots clés: carte de circuit imprimé,PCB,assemblage de circuits imprimés,fabrication de circuits imprimés, finition de surface du circuit imprimé,IDH
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) n'est pas une finition de surface de PCB couramment utilisée à l'heure actuelle, alors qu'elle est devenue de plus en plus populaire dans l'industrie de fabrication de PCB.Il s'applique à une large gamme d'applications, par exemple des boîtiers de surfaces variés et des cartes PCB très avancées.ENEPIG est une version mise à jour d'ENIG, avec l'ajout d'une couche de Palladium (0,1-0,5 µm/4 à 20 μ'') entre le Nickel (3-6 µm/120 – 240 μ'') et l'Or (0,02- 0,05 µm/1 à 2 μ'') par un procédé chimique par immersion en usine de PCB.Le palladium agit comme une barrière pour protéger la couche de nickel de la corrosion par l'Au, ce qui aide à prévenir l'apparition d'un « tampon noir », ce qui constitue un problème majeur pour ENIG.
En l'absence de liaison budgétaire, ENEPIG semble une meilleure option dans la plupart des conditions, en particulier pour les exigences ultra-exigeantes avec plusieurs types de boîtiers tels que les trous traversants, SMT, BGA, la liaison filaire et l'ajustement par pression, par rapport à ENIG.
De plus, son excellente durabilité et résistance lui confèrent une longue durée de conservation.Une fine couche d'immersion rend le placement des pièces et le soudage faciles et fiables.De plus, ENEPIG offre une option de liaison filaire très fiable.
Avantages:
• Facile à traiter
• Tampon noir gratuit
• Surface plane
• Excellente durée de conservation (12 mois+)
• Permettant plusieurs cycles de refusion
• Idéal pour les trous traversants plaqués
• Idéal pour les pas fins/BGA/petits composants
• Convient pour le contact tactile/le contact poussoir
• Liaison de fils plus fiable (or/aluminium) que ENIG
• Fiabilité de soudure supérieure à celle d'ENIG ;Forme des joints de soudure Ni/Sn fiables
• Hautement compatible avec les soudures Sn-Ag-Cu
• Inspections plus faciles
Les inconvénients:
• Tous les fabricants ne peuvent pas le fournir.
• Humide requis pour une durée plus longue.
• Coût plus élevé
• L'efficacité est affectée par les conditions de placage
• Peut ne pas être aussi fiable pour la liaison par fil d'or que Soft Gold
Utilisations les plus courantes :
Assemblages haute densité, technologies de boîtiers complexes ou mixtes, dispositifs hautes performances, application de liaison de fils, PCB porteurs de circuits intégrés, etc.
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Heure de publication : 02 février 2023
