Fabricant leader d'assemblages de circuits imprimés : services clé en main entièrement clés en main et en kit
PCB ShinTech est l'une des sociétés d'assemblage de PCB bien connues en Chine, avec plus de 15 ans d'expérience dans la fourniture et l'assemblage de cartes de circuits imprimés.Notre installation de pointe utilise les derniers équipements SMT et traversants pour fabriquer des produits fiables et de qualité en temps opportun pour nos clients.
prestations de service
SERVICES ENTIÈREMENT CLÉS EN MAIN ET PARTIELS
Service d’assemblage de PCB entièrement clé en main
Avec un assemblage clé en main complet, nous gérons tous les aspects du projet d'assemblage : fabrication de circuits imprimés nus, approvisionnement en matériaux et composants, soudage, assemblage, coordination de la logistique avec l'usine d'assemblage sur les délais de livraison, les excédents/substitutions potentiels, etc., l'inspection et les tests, et livraison des produits au client.
Service clé en main/assemblage partiel de PCB
Le clé en main partiel/kitté permet aux clients de prendre le contrôle d’un ou plusieurs processus répertoriés ci-dessus.Le plus souvent pour les prestations clé en main partielles, le client nous expédie les composants (ou en consignation partielle si tous les composants ne sont pas fournis) et nous nous occupons du reste.
Pour ceux qui savent exactement ce qu'ils veulent dans leurs PCB, mais qui n'ont peut-être pas le temps ou l'équipement pour les assembler, l'assemblage de circuits imprimés en kit est un choix parfait.Vous pouvez acheter une partie ou la totalité des composants et pièces dont vous avez besoin, et nous vous aiderons à assembler les PCB.Cela peut vous aider à mieux contrôler les coûts de production et à savoir à quoi vous attendre avec les circuits imprimés terminés.
Quel que soit le service clé en main que vous choisissez, nous garantissons que les PCB nus sont fabriqués selon les spécifications, assemblés efficacement et méticuleusement testés.Grâce à des processus hautement automatisés, nous sommes capables de mener à bien votre projet efficacement, des prototypes à la production en grand volume.
DÉLAI DE MISE EN ŒUVRE
Notre délai de livraison pour les commandes d'assemblage de PCB en Turquie est généralement d'environ 2 à 4 semaines. La fabrication des PCB, l'approvisionnement en composants et l'assemblage seront terminés dans les délais.Pour le service PCBA en kit, 3 à 7 jours peuvent être attendus si les cartes nues, les composants et autres pièces sont prêts, et peuvent être aussi courts que 1 à 3 jours pour les prototypes ou les opérations rapides.
1-3 jours ouvrables
● 10 pièces maximum
3-7 jours ouvrables
● 500 pièces maximum
7-28 jours ouvrables
● Au-dessus de 500 pièces
Expéditions planifiées également disponibles pour la production à grand volume
Le délai de livraison spécifique dépend des spécifications de votre produit, de la quantité et s'il s'agit d'une période de pointe d'achat.Veuillez contacter votre représentant commercial pour plus de détails.
Citation
Veuillez combiner les fichiers suivants en un seul fichier ZIP et contactez-nous àsales@pcbshintech.compour devis :
1. Fichier de conception de PCB.Veuillez inclure tous les Gerbers (au minimum, nous avons besoin d'une ou plusieurs couches de cuivre, de couches de pâte à souder et de couches de sérigraphie).
2. Choisir et placer (centre de gravité).Les informations doivent inclure l'emplacement des composants, les rotations et les indicateurs de référence.
3. Nomenclature (BOM).Les informations fournies doivent être dans un format lisible par machine (Excelleon de préférence).Votre nomenclature nettoyée doit inclure :
● Quantité de chaque pièce.
● Désignateur de référence - code alphanumérique qui spécifie l'emplacement d'un composant.
● Numéro de pièce du fournisseur et/ou du fabricant (Digi-Key, Mouser, etc.)
● Description de la pièce
● Description du package (le package QFN32, SOIC, 0805, etc. est très utile mais pas obligatoire).
● Type (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA, etc.).
● Pour un assemblage partiel, veuillez noter dans la nomenclature « Ne pas installer » ou « Ne pas charger » pour les composants qui ne seront pas placés.
Téléchargez nos exigences en matière de fichiers :
Capacités d'assemblage
Les capacités d'assemblage de PCB de PCB ShinTech incluent la technologie de montage en surface (SMT), la technologie Thru-hole et la technologie mixte (SMT avec trou traversant) pour un placement simple et double face.Composants passifs aussi petits que le boîtier 01005, Ball Grid Arrays (BGA) aussi petits que 0,35 mm avec emplacements inspectés aux rayons X, et plus encore :
Capacités d'assemblage SMT
● Passif Jusqu'à la taille 01005
● Réseau à billes (BGA)
● Réseau à billes ultra-fines (uBGA)
● Quad Flat Pack sans plomb (QFN)
● Pack plat quadruple (QFP)
● Support de puces en plastique au plomb (PLCC)
● SOIC
● Package sur package (PoP)
● Petits paquets de puces (pas de 0,2 mm)
Assemblage traversant
● Assemblage traversant automatisé et manuel
● L'assemblage à technologie traversante est utilisé pour créer des connexions plus solides par rapport à la technologie de montage en surface grâce aux fils qui traversent tout le circuit imprimé.Ce type d'assemblage est souvent choisi pour les tests et le prototypage qui nécessitent des modifications manuelles des composants et pour les applications qui nécessitent une grande fiabilité.
● Les techniques de montage traversant sont désormais généralement réservées aux composants plus volumineux ou plus lourds tels que les condensateurs électrolytiques ou les relais électromécaniques qui nécessitent une grande solidité de support.
Capacités d’assemblage BGA
● Placement automatique de pointe des BGA en céramique, BGA en plastique et MBGA
● Vérification des BGA à l'aide d'un système d'inspection par rayons X HD en temps réel pour éliminer les défauts d'assemblage et les problèmes de soudure, tels que les soudures lâches, les soudures à froid, les billes de soudure et les pontages de pâte.
● Retrait et remplacement des BGA et MBGA, pas minimum de 0,35 mm, grands BGA (jusqu'à 45 mm), retouche et reballage BGA.
Avantages de l'assemblage mixte
● Assemblage mixte - Les composants Through-Hole, SMT et BGA sont logés sur le PCB.Technologie mixte simple ou double face, SMT (Surface Mount) et traversant pour assemblage PCB.Installation et reprise de BGA et micro-BGA simple ou double face avec inspection aux rayons X à 100 %.
● Option pour les composants qui n'ont pas de configuration de montage en surface.
Aucune pâte à souder utilisée.Processus d'assemblage personnalisé pour répondre aux exigences spécifiques de nos clients.
Contrôle de qualité
Nous employons des processus de contrôle de qualité approfondis.
● Tous les PCB nus seront testés électriquement selon une procédure standard.
● Les joints visibles seront inspectés à l'œil nu ou par AOI (inspection optique automatisée).
● Les premiers assemblages sont vérifiés hors ligne par des inspecteurs qualité expérimentés.
● Lorsque cela est nécessaire, l'inspection interne aux rayons X des emplacements de BGA (Ball Grid Array) est une procédure standard.
Installations et équipements d'assemblage de PCB
PCB ShinTech dispose de 15 lignes SMT, 3 lignes traversantes et 3 lignes d'assemblage final en interne.Pour obtenir des performances de qualité exceptionnelles en matière d'assemblage de PCB, nous investissons continuellement dans des équipements de pointe, mettons à jour l'expertise des opérateurs qui garantissent les boîtiers BGA et 01005 à pas fin ainsi que le placement de toutes les pièces couramment disponibles.Dans les rares occasions où nous rencontrons des difficultés avec le placement d'une pièce, PCB ShinTech est équipé en interne pour retravailler professionnellement chaque type de composant.
Liste des équipements d'assemblage de PCB
| Fabricant | Modèle | Processus |
| Comiton | MTT-5B-S5 | Convoyeur |
| GKG | G5 | Imprimante à pâte à souder |
| Yamaha | YS24 | Choisir et placer |
| Yamaha | YS100 | Choisir et placer |
| ANTOM | SOLSYS-8310IRTP | Four de refusion |
| JT | NS-800 | Four de refusion |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | Zone d'intérêt |
| Qijia | QJCD-5T | Four |
| Soleil-Est | SST-350 | Soudure à la vague |
| ERSA | VERSAFLOW-335 | Soudure sélective |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Radiographie |
Processus d'assemblage de circuits imprimés et électroniques
Dans la mesure du possible, nous utiliserons des processus automatisés pour placer les composants sur votre PCB nu, en utilisant vos données CAO pick & place.Le positionnement, l'orientation et la qualité de la soudure des composants seront normalement vérifiés à l'aide de l'inspection optique automatique.
De très petits lots peuvent être placés à la main et inspectés visuellement.Toutes les soudures seront conformes aux normes de classe 1.Si vous avez besoin de classe 2 ou de classe 3, veuillez nous demander un devis.
N'oubliez pas de prévoir du temps en plus du temps d'assemblage indiqué pour nous permettre de préparer votre nomenclature.Nous indiquerons l'augmentation du délai de livraison dans notre devis.
Envoyez-nous votre demande ou demande de devis àsales@pcbshintech.compour entrer en contact avec l'un de nos représentants commerciaux qui possède l'expérience du secteur pour vous aider à commercialiser votre idée.
