Capacités de fabrication et d’assemblage de PCB
Capacités de fabrication de PCB
| Articles | Carte de circuit imprimé standard | PCB avancé |
| Capacité de fabrication | 40 000 m2par mois | 40 000 m2par mois |
| Couche | 1,2, 4, jusqu'à 10 couches | 1,2, 4, jusqu'à 50 couches |
| Matériel | FR-4, CEM-1, aluminium, etc. | FR-4 (Tg normal à élevé), CTI élevé FR-4, CEM-1, CEM-3, Polymide (PI), Rogers, Verre époxy, Base en aluminium, Conforme Rohs, RF, etc. |
| Type de carte PCB | Rigide | Rigide, flexible, rigide-flexible |
| Min.Épaisseur du noyau | 4 mil/0,1 mm (2 à 12 couches), 2 mil/0,05 mm (≥ 13 couches) | 4 mil/0,1 mm (2 à 12 couches), 2 mil/0,06 mm (≥ 13 couches) |
| Type de préimprégné | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| Taille maximale du tableau | 26''*20,8'' /650mm*520mm | Personnalisable |
| Épaisseur du panneau | 0,4 mm/16 mil-2,4 mm/96 mil | 0,2 mm/8 mil-10,0 mm/400 mil |
| Tolérance d'épaisseur | ±0,1 mm (épaisseur de la carte <1,0 mm) ;±10 % (épaisseur de la planche≥1,0 mm) | ±0,1 mm (épaisseur de la carte <1,0 mm) ;±4 % (épaisseur de la planche≥1,0 mm) |
| Écart dimensionnel | ±0,13 mm/5,2 mil | ±0,10 mm/4 mils |
| Angle de déformation | 0,75% | 0,75% |
| Épaisseur du cuivre | 0,5 à 10 onces | 0,5 à 18 onces |
| Tolérance d'épaisseur de cuivre | ±0,25 once | ±0,25 once |
| Min.Largeur de ligne/Espace | 4 mil/0,1 mm | 2 mil/0,05 mm |
| Min.Diamètre du trou de forage | 8 mil/0,2 mm (mécanique) | 4 mil/0,1 mm (laser), 6 mil/0,15 mm (mécanique) |
| Épaisseur de paroi PTH | ≥18μm | ≥20μm |
| Tolérance des trous PTH | ±3 mils/0,076 mm | ±2 mils/0,05 mm |
| Tolérance des trous NPTH | ±2 mils/0,05 mm | ±1,5 mil/0,04 mm |
| Max.Ratio d'aspect | 12:1 | 15:1 |
| Min.Aveugle/enterré via | 4 mil/0,1 mm | 4 mil/0,1 mm |
| Finition de surface | HASL, OSP, Immersion Or | HASL, OSP, Nickel, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver, etc. |
| Masque de soudure | Vert, Rouge, Blanc, Jaune, Bleu, Noir | Vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, violet, etc. Personnalisable |
| Décalage du masque de soudure | ±3 mils/0,076 mm | ±2 mils/0,05 mm |
| Couleur de la sérigraphie | Vert, Rouge, Blanc, Jaune, Bleu, Noir | Vert, Bleu, Noir, Blanc, Rouge, Violet, Transparent, Gris, Jaune, Orange, etc. Personnalisable |
| Sérigraphie Min.Largeur de ligne | 0,006'' ou 0,15 mm | 0,006'' ou 0,15 mm |
| Contrôle d'impédance | ±10% | ±5% |
| Tolérance d'emplacement des trous | ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndtrou percé à 1stemplacement du trou) | ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndtrou percé à 1stemplacement du trou) |
| Découpe de PCB | Cisaillement, V-Score, acheminement par tabulation | Cisaillement, V-Score, acheminement par tabulation |
| Tests et inspections | AOI, test de sonde volante, test ET, inspection de microsection, test de soudabilité, test d'impédance, etc. | AOI, test de sonde volante, test ET, inspection de microsection, test de soudabilité, test d'impédance, etc. |
| Qualité standard | Classe IPC II | Classe IPC II, Classe IPC III |
| Attestation | UL, ISO9001 :2015, ISO14001 :2015, TS16949 :2009, RoHS, etc. | UL, ISO9001 :2008, ISO14001 :2008, TS16949 :2009, AS9100, RoHS, etc. |
Capacités d'assemblage de PCB
| Prestations de service | Fabrication clé en main de cartes nues, approvisionnement en composants, assemblage, emballage, livraison ;Processus partiels de dinde en kit/partiels de la liste ci-dessus selon les exigences du client. |
| Installations | 15 lignes SMT internes, 3 lignes traversantes internes, 3 lignes d'assemblage final internes |
| Les types | SMT, Thru-hole, Mixte (SMT/Thru-hole), Placement simple ou double face |
| Délai de mise en œuvre | Quickturn, Prototype ou petite quantité : 3 à 7 jours ouvrables (toutes les pièces sont prêtes).Commande de masse : 7 à 28 jours ouvrables (toutes les pièces sont prêtes) ;Livraison programmée disponible |
| Tests sur les produits | Inspection aux rayons X, TIC (tests en circuit), inspection aux rayons X 100 % BGA, tests AOI (inspection optique automatisée), gabarit/moule de test, test fonctionnel, inspection des composants contrefaits (pour le type d'assemblage en kit), etc. |
| Spécifications des PCB | Rigide, âme métallique, flexible, flexible-rigide |
| Quantité | MOQ : 1 pièce.Prototype, petite commande, production de masse |
| Approvisionnement en pièces détachées | Clé en main, kit/clé en main partielle |
| Pochoirs | Acier inoxydable découpé au laser |
| Nano-revêtement disponible | |
| Types de soudure | Flux avec plomb, sans plomb, conformes RoHS, sans nettoyage et sans eau |
| Fichiers nécessaires | PCB : fichiers Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclature (Liste de nomenclature) | |
| Assemblage : fichier Pick & Place | |
| Taille du panneau PCB | Min.Taille: 0,25 * 0,25 pouces (6 mm * 6 mm) |
| Taille maximale: 48*24 pouces (1200mm*600mm) | |
| Détails des composants | Passif Jusqu'à la taille 01005 |
| BGA et Ultra-Fin (uBGA) | |
| Supports de puces sans plomb/CSP | |
| Paquet plat quadruple sans plomb (QFN) | |
| Paquet plat quadruple (QFP) | |
| Support de copeaux en plastique au plomb (PLCC) | |
| SOIC | |
| Package sur package (PoP) | |
| Petit paquet de puces (pas fin jusqu'à 0,02 mm/0,8 mils) | |
| Assemblage SMT double face | |
| placement automatique des BGA en céramique, BGA en plastique, MBGA | |
| Retrait et remplacement des BGA et MBGA, jusqu'au pas de 0,35 mm, jusqu'à 45 mm | |
| Réparation et reballage BGA | |
| Retrait et remplacement de pièces | |
| Câble et fil | |
| Paquet de composants | Ruban coupé, tube, bobines, bobine partielle, plateau, vrac, pièces détachées |
| Qualité | Classe IPC II / Classe IPC III |
| Autres capacités | Analyse DFM |
| Nettoyage Aqueux | |
| Revêtement enrobant | |
| Services de test de PCB |
Gestion de la qualité
La qualité est notre priorité absolue.PCB ShinTech a une approche ciblée pour garantir que vos PCB sont produits et assemblés avec une qualité et une cohérence maximales.Chez PCB ShinTech, rien n'est laissé au hasard.Nous travaillons dur à tous les niveaux fonctionnels pour nous assurer que chaque processus est défini et que les instructions de travail sont documentées afin que nous puissions systématiquement fournir les mêmes produits et services de premier ordre à nos clients.
1. Comprendre les attentes et les besoins des clients.
2. Créez et fournissez continuellement de nouvelles valeurs aux clients.
3. Réponse rapide aux plaintes des clients.Si nous rencontrons un problème, nous traitons chacun de ces événements comme une opportunité de découvrir ce qui n’a pas fonctionné et comment éviter qu’il ne se reproduise.
4. Établir un système de gestion de la qualité bien fonctionnel et améliorer continuellement l'efficacité du système.
Nous garantissons la qualité de vos PCB et PCBA en préparant le bon outillage, en utilisant le bon équipement, en achetant les bons matériaux, en mettant en œuvre le bon traitement et en embauchant et en formant les bons opérateurs.Chaque commande passe par les mêmes processus étroitement contrôlés dans le but non seulement d'augmenter l'efficacité au profit de nos clients, mais avec l'objectif fondamental de fournir constamment un produit de qualité construit selon les attentes du client et les spécifications des cartes.
Installations et équipements internes
Les installations internes de PCB ShinTech sont capables de parcourir 40 000 m2par mois de fabrication de PCB.Dans le même temps, PCB ShinTech dispose en interne de 15 lignes SMT et de 3 lignes traversantes.Vos PCB ne sont jamais produits par le moins-disant parmi un grand nombre d’usines.Pour obtenir des performances de qualité exceptionnelles lors de l'assemblage de PCB, nous investissons continuellement dans des équipements de pointe qui permettent la précision exacte nécessaire à l'ensemble du processus d'assemblage, y compris les rayons X, la pâte à souder, le pick and place et bien plus encore.
La formation du personnel
Chacune des installations de fabrication et d'assemblage de PCB ShinTech dispose d'inspecteurs entièrement formés, car notre objectif le plus important est d'assurer la qualité.La formation des opérateurs est essentielle.Il est du devoir de chaque opérateur de vérifier les cartes au fur et à mesure de leur processus, et nous nous assurons qu'ils ont reçu une formation complète et acquis l'expertise nécessaire.
Inspection et test
Bien entendu, l'inspection et les tests sont également mis en avant dans le système de gestion de la qualité de PCB ShinTech.Nous les utilisons pour nous assurer que nos processus fonctionnent correctement.Ces étapes vous donnent l'assurance supplémentaire que la carte que vous recevez est conforme à votre conception et fonctionnera correctement pendant toute la durée de vie de votre produit.Nous avons investi dans des équipements de fluorescence X, AOI, testeurs de sondes volantes, testeurs électriques et autres à cet effet.La plupart des clients n’ont pas les ressources nécessaires pour faire les choses en interne.Nous assumons la responsabilité de garantir que chaque client obtienne exactement ce dont il a besoin.
Ces étapes sont décrites ci-dessous.
FABRICATION DE CARTES PCB NUES
● Inspection optique automatique (AOI) et inspection visuelle
● Microscopie numérique
● Micro-coupe
● Analyse chimique continue des procédés humides
● Analyse constante des défauts et des rebuts avec actions correctives
● Le test électrique est inclus dans tous les services
● Mesures d'impédance contrôlée
● Logiciel Polar Instruments pour la conception de structures à impédance contrôlée et de coupons de test.
ASSEMBLAGE DE PCB
● Inspection de la carte nue et des composants entrants
● Chèques de premier ordre
● Inspection optique automatique (AOI) et inspection visuelle
● Inspection aux rayons X si nécessaire
● Tests fonctionnels si nécessaire
Installations et équipements
Les installations internes de PCB ShinTech sont capables de parcourir 40 000 m2par mois de fabrication de PCB.Dans le même temps, PCB ShinTech dispose en interne de 15 lignes SMT et de 3 lignes traversantes.Vos PCB ne sont jamais produits par le moins-disant parmi un grand nombre d’usines.Pour obtenir des performances de qualité exceptionnelles lors de l'assemblage de PCB, nous investissons continuellement dans des équipements de pointe qui permettent la précision exacte nécessaire à l'ensemble du processus d'assemblage, y compris les rayons X, la pâte à souder, le pick and place et bien plus encore.
1. PCB
2. PCBA
Certifications
Nos installations détiennent ces certifications :
● ISO-9001 : 2015
● ISO14001 : 2015
● TS16949 : 2016
● UL : 2019
● AS9100 : 2012
●RoHS : 2015
Envoyez-nous votre demande ou demande de devis àsales@pcbshintech.compour entrer en contact avec l'un de nos représentants commerciaux qui possède l'expérience du secteur pour vous aider à commercialiser votre idée.
