Fabrication de PCB HDI dans une usine de PCB automatisée --- finition de surface OSP
Publié :03 février 2023
Catégories : Blogues
Mots clés: carte de circuit imprimé,PCB,assemblage de circuits imprimés,fabrication de circuits imprimés, finition de surface du circuit imprimé,IDH
OSP signifie Organic Solderability Preservative, également appelé revêtement organique des circuits imprimés par les fabricants de PCB. Il s'agit d'une finition de surface populaire pour les circuits imprimés en raison de ses faibles coûts et de sa facilité d'utilisation pour la fabrication de PCB.
OSP applique chimiquement un composé organique sur une couche de cuivre exposée, formant des liaisons sélectives avec le cuivre avant le soudage, formant ainsi une couche métallique organique pour protéger le cuivre exposé de la rouille.L'épaisseur de l'OSP est fine, entre 46 µin (1,15 µm) et 52 µin (1,3 µm), mesurée en A° (angström).
Le protecteur de surface organique est transparent, difficilement inspectable visuellement.Lors de la soudure ultérieure, il sera rapidement retiré.Le processus d'immersion chimique ne peut être appliqué qu'une fois que tous les autres processus ont été effectués, y compris les tests et inspections électriques.L'application d'une finition de surface OSP sur un PCB implique généralement une méthode chimique sur convoyeur ou un réservoir de trempage vertical.
Le processus ressemble généralement à ceci, avec des rinçages entre chaque étape :
1) Nettoyage.
2) Amélioration de la topographie : La surface de cuivre exposée subit une micro-gravure pour augmenter la liaison entre la carte et l'OSP.
3) Rinçage acide dans une solution d'acide sulfurique.
4) Application OSP : À ce stade du processus, la solution OSP est appliquée au PCB.
5) Rinçage par déionisation : La solution OSP est infusée d'ions pour permettre une élimination facile lors du soudage.
6) Sec : Une fois la finition OSP appliquée, le PCB doit être séché.
La finition de surface OSP est l’une des finitions les plus populaires.Il s’agit d’une option très économique et respectueuse de l’environnement pour la fabrication de circuits imprimés.Il peut fournir une surface de tampons coplanaire pour le placement de pas fins/BGA/petits composants.La surface OSP est hautement réparable et ne nécessite pas d'entretien important de l'équipement.
Cependant, OSP n’est pas aussi robuste que prévu.Cela a ses inconvénients.OSP est sensible à la manipulation et nécessite une manipulation stricte pour éviter les rayures.Habituellement, les soudures multiples ne sont pas suggérées, car elles peuvent endommager le film.Sa durée de conservation est la plus courte parmi toutes les finitions de surface.Les panneaux doivent être assemblés peu de temps après l'application du revêtement.En fait, les fournisseurs de PCB peuvent prolonger sa durée de conservation en refaisant plusieurs fois la finition.L'OSP est très difficile à tester ou à inspecter en raison de sa nature transparente.
Avantages:
1) Sans plomb
2) Surface plane, idéale pour les pads à pas fin (BGA, QFP...)
3) Revêtement très fin
4) Peut être appliqué avec d'autres finitions (par exemple OSP+ENIG)
5) Faible coût
6) Retravaillabilité
7) Processus simple
Les inconvénients:
1) Pas bon pour la PTH
2) Manipulation sensible
3) Durée de conservation courte (<6 mois)
4) Ne convient pas à la technologie de sertissage
5) Pas bon pour les refusions multiples
6) Le cuivre sera exposé lors de l'assemblage, nécessite un flux relativement agressif
7) Difficile à inspecter, peut entraîner des problèmes lors des tests TIC
Utilisation typique :
1) Appareils à pas fin : Il est préférable d'appliquer cette finition sur les appareils à pas fin en raison du manque de patins coplanaires ou de surfaces inégales.
2) Cartes serveurs : les utilisations d'OSP vont des applications bas de gamme aux cartes serveurs haute fréquence.Cette grande variation d’utilisation le rend adapté à de nombreuses applications.Il est également souvent utilisé pour la finition sélective.
3) Technologie de montage en surface (SMT) : OSP fonctionne bien pour l'assemblage SMT, lorsque vous devez fixer un composant directement sur la surface d'un PCB.
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Heure de publication : 02 février 2023
